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功率器件壳体

发布时间:2018.07.16

  合肥中航天成电子科技有限公司是中国热联盟成员单位、合肥市半导体协会成员单位。公司成立于2017年8月,注册资本500万元,公司依托中电科、中南大学以及国内上市企业的核心人才和核心技术,长期致力于电子封装外壳体系的研发与生产,在可靠性结构设计、封装基础材料、表面镀覆、批量化生产工艺以及相对应的微组装技术等封装外壳相关的技术领域处于国内领先地位。


  公司产品范围涉及光通信模块、红外探测器、大功率激光器、微波模块、功率器件、混合集成电路以及部分高端TO和金属化光窗市场。公司产品已经开始进入中电科、高德红外、美国ⅡⅥ科技、长光瑞思等国内外知名企业封壳市场。

  公司核心产品展示:

  1、功率器件壳体:采用高导热底板,必要时装配氧化铍或氮化铝陶瓷绝缘体。


  适用范围:适用于光通信器件/功率器件中的芯片载体。

  2、射频功率晶体管封壳:采用陶瓷射频馈通组件结合金属环框与散热底板焊接结构。


  适用范围:适用于射频功率晶体管,包括硅LDMOS-FET器件,GaAs FET/HEMT器件,以及用到GaN,SiC等物质的宽带隙半导体 FET/HEMT器件。

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